제품 상세 정보:
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노동력: | -100 ~ 100kpa | 출력 유형: | 아날로그 mV 출력 |
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정확성: | 고객에 의존합니다 | 교정 작동 온도: | -30°C ~ 100°C |
장기간 안정성: | ≤1%fs/ 년 | 출력 전압: | 60-110MV |
강조하다: | 진공 포장 기계 공기 압력 센서,MEMS 공기 압력 센서,100kPa 공기 압력 센서 |
제품 설명:
XGZP160 100kpa 공기 압력 센서 MEMS 공기 압력 수압 마이너스 압력 진공 포장 기계 SOP6
특징:
제품 특성
측정 범위: -100 kpa에서 0kPa... 700kPa
MEMS 기술
가이드 압력 양식
SOP 또는 DIP 포장 양식
부식성 가스에 적용됩니다.
작동 온도 범위: -30°C ~ +100°C
칩의 역압 챔버는 압력이 있습니다
핀의 방향은 선택할 수 있습니다
"응용 분야"
전자 혈압 측정기, 호흡기, 산소 생성기 및 모니터와 같은 의료 분야
타이어 압력 측정기, MAP, 보조 스티어링 및 브레이크 보조 등 자동차 전자 분야
마사저, 마사지 의자 및 공기 매트리스와 같은 스포츠 및 피트니스 장비 분야
진공 포장 기계, 진공 믹서, 진공 믹서, 진공 보존 상자, 진공 펌프 및 다른 진공 음압 필드
세탁기, 맥주 기계, 커피 기계, 진공 청소기, 물 정화기, 압력 측정기, 공기 부품 및 기타 분야
제품 개요
XGZP형 피에조레시스티브 압력 민감 요소는 바이오 의학 및 자동차 전자 등 분야에 적합한 압력 센서이며 그 핵심 부분은
그것은 MEMS 기술에 의해 처리 된 실리콘 피에조 레시스티브 압력 민감 칩입니다. 압력 민감 칩은 탄력적 인 막과 4 개의 막에 통합되어 있습니다
네 개의 저항으로 구성 된 네 개의 바리스터는 Wheatstone 브리지 구조를 형성합니다. 탄력적 인 막에 압력을 가할 때 브리지 는 적용 된 저항과 연결을 생성합니다.
전압 출력 신호, 그 압력은 선형 비례 관계입니다.
XGZP형 압력 민감 부품은 표준 SOP6 및 DIP6 형태로 포장 된 OEM 부품으로 사용자가 표면 장착을 용이하게합니다.
또는 두 줄에 직접 삽입하여 설치 될 수 있습니다
우수한 선형성, 반복성 및 안정성, 높은 민감성, 사용자가 디버깅 및 출력 및 온도 변동을 보상하는 데 편리합니다.
S사양:
측정 범위 | -100kPa에서 0kPa까지... 700kPa |
포장 형태 | SMD/DIP |
작동 온도 | 0°C ~ 40°C |
작동 온도 범위 | -30°C ~ +100°C |
담당자: Miss. Xu
전화 번호: 86+13352990255