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제품 상세 정보:
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| Module Size: | 17.0×11.6×8.2mm³ | 민감한 부위: | 700 × 700 µm² |
|---|---|---|---|
| 서미스터 저항: | 100 ± 2% kΩ | 서미스터 B- 값: | 3950 ± 1% k |
| 강조하다: | 접촉 없는 적외선 온도 센서,원격 온도 측정 모듈,적외선 온도 수집 센서 |
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AIT1001 비접촉식 적외선 온도 측정 모듈 - 원격 온도 측정 및 수집용
제품 소개:
AIT1001은 디지털 신호와 PWM 아날로그 신호의 이중 출력을 갖춘 적외선 열전 쌓기 모듈입니다. MEMS 열전 쌓기 칩, NTC 서미스터 및 신호 처리 회로로 구성됩니다. 이 제품은 소형, 고정밀, 고품질 및 저비용의 장점을 가지고 있습니다.
응용 시나리오:
냉장고, 레인지 후드, 에어컨과 같은 가전 제품, 자동차 에어컨, 실내 난방, 휴대용 장치 및 의료 장비 등 비접촉식 온도 측정이 필요한 시나리오에 적합합니다.
제품 특징:
작동 원리:
센서 내부의 MEMS 열전 쌓기 칩은 측정 대상의 적외선 복사 에너지를 흡수하여 열 신호로 변환한 다음 전기 신호로 변환합니다. NTC 서미스터는 주변 온도를 측정하는 데 사용되며, 신호 처리 회로는 주변 온도 정보에 따라 열전 쌓기 칩에서 생성된 전기 신호에 대해 보상 및 증폭을 수행하고, 최종적으로 해당 디지털 신호 또는 PWM 아날로그 신호를 출력합니다.
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매개변수 |
기호 |
최소 |
일반 |
최대 |
단위 |
비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 공급 전압 | VCC | -0.2 | 5.0 | 6.0 | V | 주파수: 100Hz, 하이 레벨: 3.0V±2.5%, 로우 레벨: 0V |
| PWM 인터페이스 | PWM | 0% | - | 100% | - | - |
| I2C 인터페이스 | - | -0.3 | - | VCC | V | SCL/SDA 포트 |
| 보관 온도 | - | -30 | - | 85 | ℃ | - |
| 모듈 크기 | - | - | 17.0×11.6×8.2 | - | mm³ | - |
| 감지 영역 | - | - | 700×700 | - | µm² | - |
| 감지 각도 FOV | - | - | 87 | - | ° | X 및 Y 방향 |
| 서미스터 저항 | - | - | 100±2% | - | kΩ | @25℃ |
| 서미스터 B 값 | - | - | 3950±1% | - | K | 25℃/50℃ |
| 작동 온도 | - | -30 | - | 85 | ℃ | - |
| 작동 습도 | - | 20 | - | 95 | %RH | - |
| 측정 범위 | - | -25 | - | 100 | ℃ | - |
| 정확도 | - | - | ±1 | ±2 | ℃ | ±1℃ (0 - 60℃), ±2℃ (기타 온도) |
| 작동 전압 | - | 3.3 | - | 5.5 | V | - |
| 작동 전류 | - | - | <3 | - | mA | - |
| 판독 주파수 | - | - | <10 | - | Hz | - |
| PWM 주파수 | - | - | 100 | - | Hz | - |
| PWM 출력 전압 범위 | - | - | 0 | 3.0 | V | - |
담당자: Miss. Xu
전화 번호: 86+13352990255
