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제품 상세 정보:
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| Power Supply: | 5 ± 0.05 VDC | Operating Temperature: | -40 to 125℃ |
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| Storage Temperature: | -40 to 150℃ | Zero output: | -15 to 15 mV |
| Non-linearity: | 0.2% FS | Hysteresis: | ±0.1% FS |
| Repeatability: | ±0.1% FS | Vibration tolerance: | 0.1g (1m/s²) |
| 강조하다: | MEMS 압력 센서 DIP 패키지,수압 압력 센서 700KPa,진공 압력 센서 음 |
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제품 설명:
YJJ XGZP701DB1R 압력 센서 DIP 패키지 MEMS Pneumatic Hydraulic Pressure 700KPa1 음압 진공
특징:
XGZP 시리즈는 생의학, 기상학 및 기타 분야에 적합한 압력 센서이며, 그 핵심은 MEMS 기술로 처리 된 압력 센서 칩입니다.압력 센서 칩은 탄력 필름과 필름에 통합 된 네 레지스터로 구성됩니다4개의 바리스터는 휘트스톤 브리지 구조를 형성하고 있으며, 이는 탄력 필름에 가해지는 압력에 비례한 전압 출력 신호를 생성합니다.
제품 특징:
측정 범위 -100kPa ~ 20kPa...700 kpa
MEMS 기술
가이드 압력 양식
SOP 또는 DIP 패키지
부식성이 없는 가스나 액체에 적합합니다.
작동 온도 범위:-40°C ~ +125°C
칩 뒷 구멍은 압력을 가집니다
핀 방향은 선택적입니다.
적용:
전자 혈압계, 산소 생성기, 알코올 검사기, 모니터 및 기타 의료 분야
타이어 압도 측정기, MAP 센서 및 기타 자동차 전자제품
마사지장, 마사지 의자, 공기 쿠션 침대 및 기타 스포츠 피트니스 장비
세탁기, 맥주 기계, 커피 기계, 비상 조명, 진공청소기, 공기 부품 및 기타 분야
구조적 성능:
압력 민감 칩: 실리콘
N 와이어: 금 와이어
N 패키지 하우징: PPS 재료
N 핀: 구리 은
N 순중량: 약 1g
전기 성능:
N 전원 공급: ≤10V DC 또는 ≤2.0ma DC
입력 임페던스 N: 4 k Ω Ω ~ 6 k
N 출력 임피던스: 4 k Ω Ω ~ 6 k
N 단열 저항: 100m Ω, 100 VDC
N 허용 과부하:
0 ~ 20 kpa...200kPa: 전체 범위의 2 배
0 ~ 500 kpa...700kPa:1.5 전체 범위
기본 조건:
N 측정 매개체: 공기
N 중간 온도: ((25±1) °C
N 주변 온도: ((25±1) °C
N 진동: 0.1g ((1m/s2) 최대
습도: ((50%±10%) RH
N 소스: ((5±
사양:
| 작동 온도 | -40°C~+125°C |
| MEMS 기술 | 가이드 압력 양식 |
| 측정 범위 | -100kPa~20kPa... 700kPa |
| 포장 껍질 | PPS 물질 |
담당자: Miss. Xu
전화 번호: 86+13352990255
